人民财讯8月27日电，CINNO•IC Research最新研究显示，2026年下半年 ，中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势：高端化持续聚焦AI算力PCB ，加码高阶HDI 、超高多层板及先进封装载板研发，缩小国际差距 ，巩固AI 、车载高端PCB优势 ，稳步向PCB产业强国跨越；区域布局分工优化，东部主攻高端研发、中西部承接配套制造 ，协同增效；同时加强绿色制造投入提升 ，环保材料与节能工艺加速落地。
机构：下半年中国线路板产业投资将呈现三大趋势
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